十大科技发展趋势哪些上市公司提前迎接风口

十大科技发展趋势哪些上市公司提前迎接风口？

阿里巴巴达摩院28日发布2021十大科技趋势，材料科学、量子计算、AI、生物医疗、工业互联网等领域将实现技术和应用突破。

达摩院预测，2021年，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发；碳基技术突破加速柔性电子发展；AI或将有效解决疫苗和药物研发周期长、成本高等问题。记者注意到，已有不少上市公司提前站上风口。

趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发

达摩院表示，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。

近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场：SiC元件已用于汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来5年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

在资本市场，第三代半导体概念股已成为焦点。有券商研报提出“进击的第三代半导体”，认为第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩等领域，是今后重要的发展方向。

在上市公司中，利亚德参股公司Saphlux已经实现半极性氮化镓的量产。公司日前通过互动平台表示：Saphlux是目前市面上唯一一家可以量产高质量四寸半极性圆片的公司，其他公司只能提供质量较差的小片，Saphlux在半极性衬底市场占有率在90%以上；未来，半极性衬底将有望在稳定绿光芯片波长及高效绿光半导体激光器中发挥重要作用，为公司显示领域提供技术保障。

今年9月，三安光电旗下的第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业金龙新能源签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。此前7月，三安集成宣布长沙碳化硅制造基地动工建设，总投资160亿元，占地面积1000亩，是具有自主知识产权的衬底、外延、芯片及封装全产业链生产基地。项目全面建成后，碳化硅功率器件产能将从目前的2.4万片/年提升至36万片/年。

趋势二、碳基技术突破加速柔性电子发展

柔性电子是指经扭曲、折叠、拉伸等形状变化后仍保持原有性能的电子设备，可用作可穿戴设备、电子皮肤、柔性显示屏等。柔性电子发展的主要瓶颈在于材料――目前的柔性材料，或者“柔性”不足容易失效，或者电性能远不如“硬质”硅基电子。

近年来，碳基材料的技术突破为柔性电子提供了更好的材料选择：碳纳米管这一碳基柔性材料的质量已可满足大规模集成电路的制备要求，且在此材料上制备的电路性能超过同尺寸下的硅基电路；另一碳基柔性材料石墨烯的大面积制备也已实现。

达摩院预测，碳基材料作为制作柔性设备的核心材料，将走出实验室并制备可随意伸缩、弯曲的柔性电子设备，例如用该材料制作的电子皮肤不仅机械特性与真实皮肤相似，还有外界环境感知功能。

上市公司中，科创板公司金博股份在碳基复合材料领域深耕15年，主要生产晶硅拉制的热场材料与设备产品，向光伏与半导体行业供货。公司表示，上市后将进一步拓展先进碳基复合材料的应用领域，丰富公司主营产品的种类，持续稳健地延伸与扩大产业链。

趋势三、云原生重塑IT技术体系

去年，达摩院曾预测“云将成为IT技术的创新中心”。时隔一年，云原生成为云计算领域的新变量，达摩院提出，未来芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上，AI、5G、区块链等技术都将以云原生的方式落地，企业获取IT服务的路径再次被缩短。

目前，云原生已经成为上市公司募投项目、战略规划的重点。

此外，达摩院还认为，2021年，AI在提升药物及疫苗研发效率上大有所为。新型AI算法的迭代及算力突破将解决药物分子靶点确证、药物可成药性等难题。

作为人机交互和人机混合智能未来技术，脑机接口在医疗领域极具研究价值，脑机接口帮助人类超越生物学极限。

达摩院在趋势中指出，学术界和工业界正在努力攻克脑信号的采集和处理难题，帮助人类更好地理解大脑工作原理，技术的成熟将加速脑机接口的临床应用，未来将为口不能言、手不能动的患者提供精准康复服务。

数据处理实现“自治与自我进化”。人工智能和机器学习手段逐渐被广泛应用于智能化的冷热数据分层、异常检测、智能建模、资源调动、参数调优、压测生成、索引推荐等领域，有效降低数据计算、处理、存储、运维的管理成本，实现数据管理系统的“自治与自我进化”。

农业迈入数据智能时代。通过5G、物联网、区块链等技术的应用确保农产品物流运输中的可控和可追溯，保障农产品整体供应链流程的安全可靠。农业将告别“靠天”吃饭，进入智慧农业时代。

与此同时，工业互联网从单点智能走向全局智能。智慧运营中心将成为未来城市的标配。

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