上海韦尔半导体股份有限公司2021年年度报告摘要-同方股份有限公司2010年年度报告

公司代码：603501 公司简称：韦尔股份

转债代码：113616 转债简称：韦尔转债

第一节 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3 公司全体董事出席董事会会议。

4 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案为：公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每10股派发现金红利5.20元（含税），预计分配现金红利总额为455,376,768.60元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.17%；同时以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增3.5股，预计转增306,503,595股。

公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案已经公司第五届董事会第五十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。

第二节 公司基本情况

1 公司简介

2 报告期公司主要业务简介

（一）公司所属行业

根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

（二）行业发展情况

1、全球半导体行业发展情况

在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。

根据WSTS统计情况，2021年各细分业务领域均表现出了较强的增势，增加率最高的是模拟产品33.1%，其次是内存30.9%和逻辑30.8%。WSTS预计2022年全球半导体市场将继续增长,全球半导体市场将增加10.4%，销售额将达到6,135亿美元，其中传感器、逻辑、模拟设备将是市场增长的主要动力。

2、中国半导体行业发展情况

2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。

公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。

（一）半导体设计业务

1、公司采用Fabless的业务模式

公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。

公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。

公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。

2、公司设计业务产品类型

目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：

（二）半导体产品分销业务

1、半导体产品分销业务模式

公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。

公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。

基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。

2、半导体分销业务产品类型

分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。

公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

3

4 股东情况

4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

单位: 股

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

√适用 □不适用

5.1 公司所有在年度报告批准报出日存续的债券情况

单位:元 币种:人民币

报告期内债券的付息兑付情况

报告期内信用评级机构对公司或债券作出的信用评级结果调整情况

□适用 √不适用

5.2 公司近2年的主要会计数据和财务指标

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

第三节 重要事项

1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

本报告期内，公司营业总收入241.04亿元，较2020年增长21.59%；公司归属于母公司股东的净利润为44.76亿元，比2020年增长65.41%。

2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 公告编号：2022-032

转债代码：113616 转债简称：韦尔转债

上海韦尔半导体股份有限公司

关于重大资产重组标的资产

2021年度业绩承诺实现情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]1001号），核准公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）等39名交易对方发行股份购买其持有的北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）85.53%的股权、北京思比科微电子技术股份有限公司（现已更名为“豪威科技（北京）股份有限公司”，以下简称“思比科”）42.27%的股权、北京视信源科技发展有限公司（以下简称“视信源”）79.93%的股权并非公开发行股份募集配套资金不超过200,000万元（以下简称“本次重大资产重组”），公司于2019年8月完成了本次重大资产重组。根据《上市公司重大资产重组管理办法》，现就2021年度本次重大资产重组标的资产业绩承诺实现情况说明如下：

一、本次重大资产重组基本情况

1、2018年11月30日，公司召开第四届董事会第三十三次会议审议通过了本次重大资产重组事项。2018年12月17日，公司召开2019年第四次临时股东大会审议通过本次重大资产重组方案及相关议案。

2、2019年6月21日，公司收到中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司向绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]1001号），核准公司向交易对方合计发行400,951,447股股份购买资产，并非公开发行股份募集配套资金不超过200,000万元。

3、2019年7月30日，北京豪威85.53%的股权、思比科42.27%的股权、视信源79.93%的股权已过户至公司名下，相关工商变更手续已办理完成。

4、2019年8月5日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具《上海韦尔半导体股份有限公司验资报告》（信会师报字[2019]第ZA15325号），截至2019年7月30日止，上海韦尔半导体股份有限公司已取得北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，上述公司股权已过户至韦尔股份名下，并完成了相关股权变更登记手续。变更后的注册资本为人民币856,655,387.00元，变更后的股本为人民币856,655,387.00元。

5、2019年8月21日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具《上海韦尔半导体股份有限公司验资报告（截至2019年8月21日）》（信会师报字[2019]第ZA15427号），确认截至2019年8月21日止，公司本次非公开发行人民币普通股（A股）募集资金总额为人民币404,147,090.48元，扣除发行费用人民币37,291,138.43元后，实际募集资金净额为人民币366,855,952.05元，其中，计入股本金额为人民币7,006,711.00元，计入资本公积（股本溢价）金额为人民币359,849,241.05元。变更后公司的注册资本为人民币863,662,098.00元，股本为人民币863,662,098.00元。

6、2019年8月28日，公司已完成本次发行股份购买资产的新增限售流通股400,951,447股的股份登记以及非公开发行股份募集配套资金的新增限售流通股7,006,711股的股份登记。公司已于当日取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。

二、业绩承诺情况

（一）北京豪威业绩承诺情况

根据本公司与北京豪威业绩承诺方绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“绍兴韦豪”）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、Seagull Strategic Investments (A3), LLC、嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、上海唐芯企业管理合伙企业（有限合伙）、Seagull Investments, LLC、合肥元禾华创中合股权投资合伙企业（有限合伙）、北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）、共青城威熠投资有限公司、Seagull Strategic Investments (A1), LLC、Seagull Equity Investments (C1-Int’l) (Hong Kong) Limited、Seagull Equity Investments (C1), LLC、虞仁荣签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京豪威科技有限公司部分股东及虞仁荣之利润补偿协议》，北京豪威2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数（指北京豪威在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低于54,541.50万元、84,541.50万元及112,634.60万元。

2019年5月17日，承诺方虞仁荣和绍兴韦豪分别出具了《关于补充利润补偿的承诺函》，承诺虞仁荣和绍兴韦豪将按照《利润补偿协议》列明的承诺净利润数与北京豪威技术研发材料费用资本化对当期净利润的预测影响金额之和作为新的承诺净利润数，具体为北京豪威2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数不低于59,938.87万元、88,481.57万元及115,146.55万元。

（二）思比科业绩承诺情况

根据本公司与思比科业绩承诺方北京华清博广创业投资有限公司、吴南健、陈杰、刘志碧签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京思比科微电子股份有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》，思比科2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数（指思比科在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低于2,500万元、4,500万元及6,500万元。

（三）视信源业绩承诺情况

根据本公司与视信源业绩承诺方陈杰、刘志碧、旷章曲、董德福、程杰、钟萍、吴南健签署的《上海韦尔半导体股份有限公司与北京视信源科技发展有限公司部分股东之利润补偿协议》及《利润补偿协议之补充协议》，视信源2019、2020及2021年度内实现的净利润承诺数（指视信源在盈利承诺期内实现的经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的合并报表中扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润）不低于1,346万元、2,423万元及3,500万元。

三、业绩承诺实现情况

根据普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于上海韦尔半导体股份有限公司净利润实现数与净利润承诺数差异情况说明及专项审核报告》（普华永道中天特审字(2022)第3596号）及立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于上海韦尔半导体股份有限公司购买标的资产业绩承诺实现情况的专项审核报告》信会师报字[2022]第ZA11027号，公司重大资产重组标的资产2021年度业绩承诺实现情况如下：

（一）北京豪威业绩实现情况

剔除配套募集资金产生的影响，北京豪威2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为318,416.43万元，2021年度的净利润实现数已实现净利润承诺数，对于虞仁荣及绍兴韦豪实现率为276.53%，对于除虞仁荣及绍兴韦豪外其他承诺方实现率为282.70%。

（二）思比科业绩实现情况

思比科2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为13,702.17万元，2021年度的净利润实现数已实现净利润承诺数，业绩承诺方业绩实现率为210.80%。

（三）视信源业绩实现情况

视信源2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为7,374.13万元，2021年度的净利润实现数已完成净利润承诺数，业绩承诺方业绩实现率为210.69%。

特此公告。

上海韦尔半导体股份有限公司董事会

2022年4月19日

公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 公告编号：2022-038

关于2022年度为控股子公司

提供担保额度的公告

重要内容提示：

● 被担保人名称：上海韦矽微电子有限公司（以下简称“上海韦矽”）、北京京鸿志科技有限公司（以下简称“北京京鸿志”）、深圳市京鸿志电子科技有限公司（以下简称“深圳京鸿志”）、深圳市京鸿志物流有限公司（以下简称“京鸿志物流”）、上海灵心电子科技有限公司（以下简称“上海灵心”）、香港华清电子（集团）有限公司（以下简称“香港华清”）、韦尔半导体香港有限公司（以下简称“韦尔香港”）、豪威科技（北京）股份有限公司（以下简称“思比科”）、思比科（香港）有限公司（以下简称“香港思比科”）、OmniVision Technologies, Inc.（以下简称“美国豪威”）、香港灵心电子科技有限公司（以下简称“香港灵心”）、香港东意电子有限公司（以下简称“香港东意”）、上海豪威集成电路集团有限公司（以下简称“上海豪威”）、OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd（以下简称“新加坡豪威”）。

● 本次担保金额及实际已为其提供的担保余额：预计2022年度公司为控股子公司提供担保额度为不超过73亿元的人民币及外币融资；截止本公告披露日，公司为前述被担保人担保余额约为人民币14.58亿元。

● 本次担保是否有反担保：否

● 对外担保逾期的累计数量：无

一、担保情况概述

（一）担保事项已履行的内部决策程序

2022年4月18日，公司召开第五届董事会第五十五次会议、第五届监事会第四十九次会议，审议通过了《关于公司2022年度为控股子公司提供担保额度的议案》，确定公司为控股子公司的银行及其它金融机构信贷业务以及日常经营业务提供担保，担保额度合计不超过人民币73亿元，提请公司股东大会授权公司董事长、总经理或财务总监在上述额度范围内具体执行。在公司2022年年度股东大会召开前，公司为子公司在上述担保总额度内签订的担保合同均为有效。该事项尚需提交至公司股东大会审议。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人基本情况

（二）上述被担保人均为公司控股子公司，不存在影响其偿债能力的重大或有事项。

三、担保的主要内容

1、 担保方式：由公司和/或公司控股子公司以连带责任保证担保、抵押担保、质押担保等法律法规允许的担保方式为被担保人提供担保。

2、 担保金额：总计不超过等值人民币73亿元的人民币及外币融资

各子公司担保额度分配如下：

3、 上述担保额度安排是基于对目前业务情况的预计，在年度担保计划范围内，各控股子公司的担保额度可调剂给其他控股子公司使用。

4、 在股东大会批准上述担保事项的前提下，董事会提请股东大会授权董事长、总经理或财务总监审批在额度之内的具体的担保事宜并签署相关法律文件。

5、 在超出上述担保对象及额度范围之外的担保，公司将根据有关规定另行履行决策程序。

6、 在2022年年度股东大会召开日前，本公司和/或公司控股子公司为上述被担保人在以上担保的总额度内，签订的担保合同均为有效。

上述计划担保总额仅为公司2022年度拟提供的担保额度，尚需银行或相关机关审核同意，具体担保金额以实际签署的担保合同为准。

四、董事会意见

公司2022年度为控股子公司提供担保是考虑公司控股子公司日常经营需求，符合相关法律法规及《公司章程》的规定，担保风险总体可控，有利于公司的生产经营和长远发展，董事会同意上述担保事项。

公司独立董事认为：公司2022年度提供担保的对象均为合并范围内的控股子公司，公司对其日常经营具有实际控制权，担保风险在公司可控制的范围内。独立董事认为公司严格遵守《公司章程》及《公司对外担保管理制度》的有关规定，严格控制对外担保风险，并按照规定程序对对外担保事项进行了审批，同意公司2022年度为控股子公司提供的担保总额合计不超过等值人民币73亿元人民币和外币融资，并将该事项提交至公司股东大会审议。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司对前述控股子公司提供的担保总额约为14.58亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为9.00%；公司无逾期担保的情况。

公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 公告编号：2022-040

关于公司董事会换届选举的公告

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年4月18日召开了第五届董事会第五十五次会议，审议通过了《关于公司董事会换届选举的议案》，鉴于公司第五届董事会即将于2022年6月16日任期届满，公司根据《公司法》、《证券法》、《上市公司独立董事规则》等法律法规及《公司章程》的规定开展了换届选举工作。现将本次董事会换届选举情况公告如下具体情况如下：

公司第六届董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事。公司董事会对第六届董事会候选人的任职资格进行了审查，现提名虞仁荣先生、杨洪利（Hongli Yang）、吕大龙先生、纪刚先生、贾渊先生、陈智斌先生为公司第六届董事会非独立董事候选人，提名吴行军先生、胡仁昱先生、朱黎庭先生为公司第六届董事会独立董事候选人。公司董事候选人简历见附件。

本事项尚需提交至公司股东大会审议，第六届董事会任期为自公司股东大会选举通过之日起三年。公司第五届董事会任期顺延至股东大会选举产生第六届董事会之日，董事会各专门委员会及高级管理人员的任期亦相应顺延。

董事会

2022年4月19日

附件：

上海韦尔半导体股份有限公司

董事候选人简历

虞仁荣：男，1966年出生，中国国籍，香港永久居留权，大学本科学历。1990年7月至1992年5月，任浪潮集团工程师；1992年6月至1998年2月，任香港龙跃电子北京办事处销售经理；1998年2月至2001年9月，任北京华清兴昌科贸有限公司董事长；2001年9月至2020年11月，任北京京鸿志科技有限公司执行董事、经理；2003年5月至2020年10月，任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、总经理；2006年9月至2007年5月，任香港华清电子（集团）有限公司董事长；2007年5月至2011年4月，任公司副董事长、总经理；2011年4月至今，任公司董事长；2014年7月至2021年1月，任北京泰合志恒科技有限公司董事长；2014年9月至今，任无锡中普微电子有限公司董事长；2014年7月至今，任武汉果核科技有限公司董事；2015年9月至今，任上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。2017年5月至今，任武汉韦尔半导体有限公司董事长；2017年9月至今，任北京豪威科技有限公司董事、总经理；2018年1月至今，任新恒汇电子股份有限公司董事；2018年2月至今，任青岛清恩资产管理有限公司监事；2018年5月至2020年10月，任北京豪威亦庄科技有限公司执行董事、经理；2020年8月至2020年11月23日，任杭州豪芯股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。

虞仁荣先生目前持有公司股份265,535,000股，占公司目前总股本的30.28%，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》的相关法律、法规和规定要求的任职条件。

杨洪利（Hongli Yang）：男，1965年出生，美国国籍，博士学历。1996年4月起，任OmniVision Technologies, Inc.工程总监；2007年起，任OmniVision Technologies, Inc.工程副总裁；2010年2月至今，任OmniVision Technologies, Inc.董事及总裁；2012年2月至2017年8月，任OmniVision Technologies, Inc.董事及首席运营官；2012年8月至今，任OmniVision Technologies Norway AS董事及董事会主席；2013年6月至今，任豪威科技（武汉）有限公司董事长；2013年9月至今，任OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd.董事；2016年3月至今，任OmniVision Technologies（Hong Kong）Company Limited董事、任OmniVision Trading（Hong Kong）Company Limited董事、任OmniVision Trading HongKong Korea Branch执行董事、上海全览半导体技术有限公司董事长；2016年4月至今，任Seagull Investment Holdings Limited董事及总裁、任Seagull International Limited董事及总裁、任OmniVision Investment Holding（BVI）Ltd.董事、任SoongChingLing Foundation（USA）董事；2016年7月至今，任OmniVision Technologies Japan G.K.执行董事、任Seagull Strategic Investments（A1）,LLC首席执行官、任Seagull Strategic Investments（A3）,LLC首席执行官；2016年11月至2021年9月，任北京豪威科技有限公司董事；2017年8月至今，任OmniVision Technologies, Inc.董事及总裁、任OmniVision CDM Optics, Inc.董事及首席执行官、任OmniVision International Holding Ltd.董事、任OmniVision Technology International Ltd.董事、任OmniVision Holding（Hong Kong）Company Limited董事、任北京豪威科技有限公司总裁；2017年9月至今，任台湾豪威科技有限公司董事及董事会主席、任台湾豪威国际科技有限公司董事及董事会主席、任台湾豪威光电科技有限公司董事及董事会主席；2017年10月至今，任豪威半导体（上海）有限责任公司董事及董事会主席、任豪威光电子科技（上海）有限公司董事及董事会主席；2017年11月至今，任豪威科技（上海）有限公司董事及董事会主席；2018年4月至今，任OmniVision Technologies Development（Hong Kong）Company Limited董事；2020年6月至今，任公司董事。

杨洪利（Hongli Yang）先生目前持有公司股份320,000股，占公司目前总股本的0.04%，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》的相关法律、法规和规定要求的任职条件。

吕大龙先生：男，1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1983-1992年，任空军工程设计研究局工程师；1992年至1993年，任中国乡镇企业投资开发有限公司海南中发公司总经理；1993年至2001年，任海南国世通投资公司总经理、任北京万泉花园物业开发有限公司总经理；2001年至今，任华清基业投资管理有限公司执行董事、经理，任青岛华迈高新技术产业有限公司监事；2001年至今，任银杏博融（北京）科技有限公司董事长、总经理；2003年至今，任同方华清投资管理有限公司执行董事、经理；2005年9月至今，任北京紫光基业物业管理有限公司董事；2005年10月至今，任北京华清迈基投资有限公司执行董事、经理；2007年至今，任北京华清博远创业投资有限公司执行董事、经理；2009年至今，任北京华清博丰创业投资有限公司执行董事、经理；2011年至今，任北京同创嘉业建设开发有限公司董事长；2011年至今，任银杏华清投资基金管理（北京）有限公司执行董事、经理；2011年至今，任北京华清博广创业投资有限公司执行董事、经理；2011年11月至今，任北京银杏天使投资中心（有限合伙）执行事务合伙人；2012年8月至今，任北京启迪明德创业投资有限公司董事；2013年11月至2021年12月，任清能德创电气技术（北京）有限公司董事；2014年3月至今，任武汉启迪东湖创业投资有限公司董事；2014年10月至2019年12月，任北京同方影视传媒科技有限公司监事；2014年12月至今，任启迪银杏投资管理（北京）有限公司董事；2014年12月至今，任青岛青迈高能电子辐照有限公司董事长；2015年至今，任西藏龙芯投资有限公司执行董事、经理；2015年7月至今，任清控银杏创业投资管理（北京）有限公司董事；2015年10月至今，任北京华清豪威科技有限公司执行董事、经理；2015年10月至今，任北京华清创业科技有限公司执行董事、经理；2015年10月至今，任清控股权投资有限公司董事、经理；2015年11月至今，任北京华清博融科技有限公司执行董事、经理；2015年11月至今，任北京博融思比科科技有限公司董事；2016年1月至今，任北京蔚蓝仕科技有限公司董事；2016年至今，任北京银杏启沃医疗投资管理有限公司董事；2016年6月至今，任北京慧越科技有限公司执行董事、经理；2016年9月至今，任导洁（北京）环境科技有限公司董事；2016年9月至今，任北京华云合创科技有限公司董事；2016年11月至今，任北京银杏思远智通科技有限公司执行董事、经理；2017年5月至今，任西藏智通创业投资有限公司执行董事、总经理；2017年10月至2021年9月，任北京豪威科技有限公司董事长；2018年7月至2019年8月，任北京梦之城文化股份有限公司董事；2018年9月至2022年3月，任北京翠鸟视觉科技有限公司执行董事、经理；2018年9月至今，任北京伽睿智能科技集团有限公司董事；2019年6月至今，任新恒汇电子股份有限公司董事；2019年10月至今，任北京意链科技有限公司执行董事；2020年1月至今，任武汉安扬激光技术股份有限公司董事；2020年2月至今，任北京智能建筑科技有限公司董事长；2020年7月至2020年9月，任上海云岧企业管理服务中心（有限合伙）执行事务合伙人；2020年8月至2022年4月，任北京翠鸟科创科技有限公司执行董事、经理；2020年12月至2022年4月，任北京联核声学科技有限公司经理、执行董事；2020年6月至今，任公司董事；2021年5月至今，任无锡沐创集成电路设计有限公司董事；2021年8月至今，任重庆四联传感器技术有限公司董事；2021年10月至今，任中山新诺科技股份有限公司董事；2021年11月至今，任武汉东湖启诚投资管理有限公司执行董事兼总经理。

吕大龙先生目前未直接持有公司股份，吕大龙先生控制的嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、北京华清博广创业投资有限公司共计持有公司股份28,815,261股，持股比例为3.29%，吕大龙先生与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

纪刚：男，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2001年7月至2002年4月，任先驱微电子（上海）有限公司设计工程师；2002年5月至2007年5月，历任上海先进半导体制造股份有限公司设计支持工程师、设计支持经理；2007年5月至今，任公司副总经理；2014年9月至今，任无锡中普微电子有限公司董事；2017年1月至今，任上海韦孜美电子科技有限公司执行董事；2017年11月至今，任上海夷易半导体有限公司董事；2018年1月至今，任江苏韦达半导体有限公司董事长；2018年6月至今任公司董事；2019年1月至2021年9月，任北京豪威科技有限公司董事；2019年4月至今，任绍兴韦豪半导体科技有限公司执行董事；2021年4月至今，任绍兴越豪半导体有限公司执行董事、经理。

纪刚先生目前持有公司股份4,990,000股，占公司目前总股本的0.57%，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》的相关法律、法规和规定要求的任职条件。

贾渊：男，1974年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历。1996年8月至2001年7月，任上海会计师事务所有限公司审计经理；2001年8月至2011年1月，任立信会计师事务所有限公司高级经理；2011年2月至今，任公司财务总监；2011年2月至2021年9月，任公司董事会秘书；2014年8月至2021年1月，任北京泰合志恒科技有限公司监事；2014年10月至今，任无锡中普微电子有限公司董事；2015年1月至今，任上海韦玏微电子有限公司执行董事；2016年9月至今，任上海磐巨电子科技有限公司执行董事；2017年11月至今，任上海夷易半导体有限公司董事；2018年1月至今，任江苏韦达半导体有限公司董事；2018年4月至2021年9月，任北京豪威科技有限公司董事；2018年6月至今，任公司董事；2018年12月至今，任合肥韦豪半导体有限公司监事；2019年3月至2021年9月，任无锡韦感半导体有限公司董事长；2020年1月至今，任豪威模拟集成电路（北京）有限公司执行董事；2020年2月至今，任北京极豪科技有限公司董事；2020年5月至今，任豪威芯仑传感器（上海）有限公司董事；2020年6月至今，任浙江韦尔股权投资有限公司执行董事。

贾渊先生目前持有公司股份2,829,600股，占公司目前总股本的0.32%，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》的相关法律、法规和规定要求的任职条件。

陈智斌：男，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历。2007年至2010年，任摩根大通银行新加坡分行投资银行部经理；2010年至2014年，任北京清石华山资本投资咨询有限公司副总裁；2014年2月至2020年7月，任北京清芯华创投资管理有限公司董事、总经理；2015年7月至今，任北京华创芯原科技有限公司执行董事、经理；2015年11月至今，任北京华创安集投资管理有限公司执行董事、经理；2016年5月至今，任北京屹华芯承科技有限公司执行董事、经理；2016年11月2021年9月，任北京豪威科技有限公司监事；2016年6月至今，任北京博融思比科科技有限公司董事长、经理；2017年6月至今，任安集微电子科技（上海）股份有限公司监事；2018年6月至2021年9月，任公司监事；2018年10月至今，任深圳市捷视飞通科技股份有限公司董事；2019年4月至今，任江苏钜芯集成电路技术股份有限公司董事；2019年6月至2021年5月，任上海南麟电子股份有限公司董事；2019年11月至2022年1月，任广东智芯光电科技有限公司董事；2020年2月至今，任豪威触控显示科技（绍兴）有限公司监事；2020年3月至今，任厦门思泰克智能科技股份有限公司董事、江西江南新材料科技股份有限公司董事、基石酷联微电子技术（北京）有限公司董事；2020年9月至今，任新思考电机有限公司董事；2020年12月至今，任深圳市好上好信息科技股份有限公司董事。

陈智斌先生目前未持有公司股份，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

吴行军先生：男，1969年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。1994年8月至今，清华大学微电子学研究所从事科研和教学工作，分别任研究实习员、助理研究员和副研究员；2001年12月至2014年12月，任北京同方微电子有限公司副总经理；2021年6月至今，任公司独立董事。

吴行军先生目前未持有公司股份，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

胡仁昱先生：男，1964年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。1997年7月至今，任上海会计学会会计信息化专门委员会主任；2004年1月至今，任华东理工大学教授；2004年11月至今，任上海苏皖进出口有限公司监事；2010年9月至今，任上海傲圣丹宁纺织品有限公司监事；2013年1月至2018年11月，任华仪电气股份有限公司独立董事；2013年12月至今，任中国会计学会会计信息化专委会副主任；2016年3月至2022年1月，任上海翔港包装科技股份有限公司独立董事；2017年3月至2021年7月，任上海吉年服装有限公司监事；2021年1月至2021年6月，任苏州扬子江新型材料股份有限公司独立董事；2021年3月至今，任思必驰科技股份有限公司董事；2021年4月至今，任上海贝岭股份有限公司独立董事；2021年5月至今，任上海小瀑布创意设计服务有限公司监事；2021年6月至今，任公司独立董事；2021年9月30日至今，任香溢融通控股集团股份有限公司独立董事；2021年10月至今，任源耀生物科技（盐城）股份有限公司董事。

胡仁昱先生目前未持有公司股份，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

朱黎庭先生：男，1961年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1997年至2017年先后任上海邦信阳中建中汇律师事务所合伙人、执行主任、主任；2017年至今先后任北京国枫(上海)律师事务所管理合伙人、执行主任、主任；2019年6月至今，任上海广电电气（集团）股份有限公司独立董事；2019年6月至今，任老凤祥股份有限公司董事；2021年12月至今，任东杰智能科技集团股份有限公司独立董事。

朱黎庭先生目前未持有公司股份，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 公告编号：2022-041

关于公司监事会换届选举的公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年4月18日召开了第五届监事会第四十九次会议，审议通过了《关于公司监事会换届选举的议案》，鉴于公司第五届监事会即将于2022年6月16日任期届满，公司根据《公司法》、《证券法》等法律法规及《公司章程》的规定开展了换届选举工作。现将本次监事会换届选举情况公告如下：

公司第六届监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名，非职工代表监事2名。公司监事会现提名褚俊先生、孙晓薇女士为公司第六届监事会监事候选人，与公司职工代表监事韩杰先生共同组成第六届监事会。监事候选人简历详见附件。

本事项尚需提交至公司股东大会审议，第六届监事会任期为自股东大会选举通过之日起三年，公司第五届监事会任期顺延至股东大会选举产生之日。

特此公告。

上海韦尔半导体股份有限公司监事会

监事候选人简历

褚俊先生：男，1985年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2007年8月至2010年7月，任普华永道中天会计师事务所有限公司苏州分所高级审计员；2010年7月至2011年2月，任阿斯特（中国）投资有限公司财务主管；2011年2月至2014年1月，任江苏盛世国际投资集团财务副总监；2014年1月至2018年1月，任苏州高新有轨电车有限公司财务部主任助理；2018年1月至2020年12月，任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司高级财务经理；2020年12月至今，任元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司运营总监；2021年9月至今，任公司监事。

褚俊先生目前未持有本公司股份，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

孙晓薇女士：女，1990年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2012年10月至2021年7月，任普华永道中天会计师事务（特殊普通合伙）高级审计经理；2021年7月至今，任上海韦尔半导体股份有限公司内审总监；2022年3月至今，任公司监事。

孙晓薇女士目前未持有本公司股份，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 公告编号：2022-042

关于换届选举职工代表监事的公告

鉴于上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会将于2022年6月16日任期届满，公司根据《公司法》、《证券法》等法律法规及《公司章程》的规定开展了换届选举工作。公司于2022年4月18日召开职工代表大会，韩杰先生当选公司第六届监事会职工代表监事（简历见附件）。

韩杰先生将于公司股东大会选举通过的另外两名非职工代表监事共同组成公司第六届监事会，任期为自股东大会选举通过之日起三年。

附件：职工代表监事简历

韩杰：男，1966年出生，中国国籍，无境外永久居住权，大学本科学历。1992年8月至1997年7月，任北京星河电子总公司部门经理；1997年8月至1998年12月，在香港科汇北京办事处从事销售工作；1999年3月至2000年7月，任香港RTI上海办事处销售经理；2000年8月至2001年11月，任上海维奥通讯技术有限公司市场部经理；2002年1月至2013年8月，任上海天意达客户经理；2013年9月至今，任公司销售部客户经理；2017年3月至今，任公司监事会主席；2020年6月至今，任杭州涌志股权投资有限公司执行董事、经理。

韩杰先生目前未持有本公司股份，与其他持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高级管理人员不存在关联关系；未接受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。

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