上海韦尔半导体股份有限公司-上海韦尔半导体股份有限公司

金融理财阅读 102 2024-11-08 11:02:45

一重要提示

1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3 公司全体董事出席董事会会议。

4 本半年度报告未经审计。

5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

无

二公司基本情况

2.1 公司简介

■

2.2 公司主要财务数据

单位：元币种：人民币

■

2.3 前十名股东持股情况表

单位: 股

■

2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况

□适用√不适用

三经营情况讨论与分析

3.1 经营情况的讨论与分析

2018年上半年，公司实现营业总收入18.95亿元，同比增长107.26%；归属于上市公司股东的净利润1.56亿元，同比增长164.90%；剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响，归属上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长354.70%。

（一）深化IC设计布局，设计业务稳步增长

报告期内，公司进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级，提高产品性能，实现产品更新换代，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。

在电源管理芯片领域，公司原有的产品技术在不断进行技术升级，以提高产品性能。公司2017年重点研发的低压高性能LDO、DC-DC已顺利完成工程流片及测试，并实现量产销售。产品性能达到国际先进水平。公司将继续加大高压高性能LDO、DC-DC、Charge的产品市场和技术调研力度及研发投入，为今后高压高性能的电源管理芯片技术奠定基础。

在射频芯片领域，公司持续进行高性能手机天线调谐产品、基于CMOS的低成本3G射频前端套片的研发和量产导入工作，并将加大NB-IoT射频前端的研发工作。公司主力推进RF Switch、LTE LNA、GPS LNA、TIA等高性能射频芯片的研发工作。公司研发的射频芯片采用CMOS工艺，有高端、中端和低成本芯片类型，综合考虑客户对高性能及低成本的需求。公司研发的射频芯片广泛应用在具有4G通信功能的智能终端上，目前已实现较明显的业绩增长。

在传感器芯片领域，公司研发了多款MEMS芯片产品，应用于麦克风产品，覆盖了智能手机、音箱、电视机顶盒遥控器、安防、线控耳机等麦克风市场的主要领域。公司根据应用领域的差异，分别推出了不同尺寸、灵敏度、功耗程度等差异化产品。报告期内，公司硅麦产品已顺利导入客户。公司将在完善模拟麦克风产品线的基础上，重点加大对数字麦克风产品的研发投入，丰富公司的产品类型。

在直播芯片领域，公司继续进行直播卫星高清解码芯片的研发和卫星解调芯片在汽车电子应用领域的方案开发。根据应用市场的调查反馈，公司对直播卫星高清解码芯片产品进行有针对性的调整，从而达到降低芯片成本的目的。针对新型宽带数字多媒体广播，目前新一代卫星移动多媒体地面试验网已正式启动，公司配合运营服务商与多家车载终端开发企业开发了卫星移动多媒体车载终端的前装方案和后装方案，公司实现了标准化样机的性能需求，具备相关的核心专利技术，在技术上处于领先和主导地位。

在宽带载波芯片领域，公司应对目前电力系统智能化、自动化的必然趋势，针对国家智能电网建设过程中对宽带电力线载波技术的需求，子公司上海矽久于2017年初立项启动宽带载波芯片研发，并已顺利加入国家电网智能量测联盟及物联网工作组，目前公司宽带载波芯片已成功流片，并将尽快推动量产。

2018年上半年，公司半导体设计业务实现收入4.18亿元，较上年同期增长37.74%。

（二）半导体分销业务销售创新高，客户开发继续取得突破

2018年上半年，公司半导体分销业务实现收入14.78亿元，较上年同期增长141.77%，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。公司注重应收账款的管控，通过客户回款监控体系控制分销业务的规模风险。

（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制

2018年上半年，公司研发投入0.66亿元，同比增长51.87%，占营业总收入的比例为3.48%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到12.17%。

公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，注重技术保护和人才培养。公司重视研发团队的建设，核心研发团队稳定，同时招纳了一批具有海外背景的科研人员，新组建了全资或控股子公司研发新产品，为后续发展进行战略布局。截至本报告出具日，公司已拥有专利57项，其中发明专利16项，实用新型41项；集成电路布图设计权74项；软件著作权69项。

3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

□适用 √不适用

3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

□适用 √不适用

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份公告编号：2018-068

上海韦尔半导体股份有限公司

第四届董事会第二十六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二十六次会议于2018年7月30日在公司会议室以现场及通讯方式召开。会议应参加表决董事9名，实际参加表决董事9名。本次会议的通知于2018年7月25日以通讯方式送达全体董事。会议由公司董事长虞仁荣先生主持，公司监事和高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的相关规定，会议形成的决议合法、有效。

二、董事会会议审议情况

1、审议通过《〈公司2018年半年度报告〉及其摘要》

《公司 2018 年半年度报告》及其摘要内容与格式符合中国证监会和上海证券交易所的规定，所披露的信息真实、准确、完整地反映了公司本季度的经营情况和财务状况等事项，所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

表决结果：9票同意、0票反对、0票弃权。

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体披露的《2018年半年度报告》及其摘要。

2、审议通过《关于2018年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

《关于2018年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》内容与格式符合中国证监会和上海证券交易所的规定，所披露的信息真实、完整地反映了公司2018年上半年度募集资金存放与使用情况，所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

表决结果：9票同意、0票反对、0票弃权。

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体披露的《关于2018年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》（公告编号：2018-070）。

特此公告。

上海韦尔半导体股份有限公司董事会

2018年7月31日

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份公告编号：2018-069

上海韦尔半导体股份有限公司

第四届监事会第十七次会议决议公告

一、监事会会议召开情况

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第四届监事会第十七次会议于2018年7月30日以现场及通讯方式召开，会议通知已于2018年7月25日通过通讯方式送达各位监事。会议由监事会主席韩杰先生主持，应到监事3人，实到监事3人。本次会议的召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的有关规定，会议形成的决议合法、有效。

二、监事会会议审议情况

1、审议通过《关于公司2018年半年度报告及摘要的议案》

监事会认为：（1）公司2018年半年度报告及其摘要的编制和审议程序符合法律法规、《公司章程》等相关规定；（2）公司2018年半年度报告及其摘要的内容与格式符合中国证监会和上海证券交易所的有关规定，公允地反映了公司2018年上半年度的财务状况和经营成果等事项；（3）在2018年半年度报告及其摘要的编制过程中，未发现公司参与本次半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为；（4）监事会保证公司2018年半年度报告及其摘要披露的信息真实、准确、完整，其中不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

表决结果：3票同意、0票反对、0票弃权。

2、审议通过《关于2018年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

《关于2018年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》内容与格式符合中国证监会和上海证券交易所的规定，所披露的信息真实、准确、完整地反映了公司2018年上半年度募集资金存放与使用情况，所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

上海韦尔半导体股份有限公司监事会

2018年7月31日

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份公告编号：2018-070

上海韦尔半导体股份有限公司关于2018年半年度

募集资金存放与使用情况的专项报告

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《上市公司监管指引2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告[2012]44号）、上海证券交易所《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等有关规定，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）将2018年半年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

公司经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2017]469号）核准，并经上海证券交易所《关于上海韦尔半导体股份有限公司人民币普通股股票上市交易的通知》（自律监管决定书[2017]119号）同意，首次公开发行人民币普通股（A股）4,160万股，发行价格为每股7.02元，募集资金总额为人民币29,203.20万元，募集资金净额为人民币24,134.70万元。上述募集资金于2017年4月27日到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2017]第ZA14314号《验资报告》。

截至2018年6月30日止，本公司累计使用募集资金117,005,434.54元，募集资金专户余额为125,397,286.19元。

（二）2018半年度募集资金受用情况及结余情况

单位：人民币元

■

二、募集资金存放和管理情况

为规范募集资金的使用与管理，提高募集资金使用效率，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，本公司制定了《募集资金管理制度（以下简称“《管理制度》”）。根据《管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户。

公司、子公司及保荐机构国信证券股份有限公司与募集资金专户所在银行上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、上海农商银行张江科技支行、中国民生银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、招商银行股份有限公司武汉金融港支行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》、《募集资金专户存储四方监管协议》（以下统称“《监管协议》”），明确了各方的权利和义务。《监管协议》与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

截至 2018年6月30日，本公司募集资金具体存放情况如下：

单位：人民币/元

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三、2017年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金使用情况

本报告期内，本公司实际使用募集资金人民币34,283,626.78元，具体情况详见附表《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况

报告期内公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

报告期内公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。